【研究报告内容摘要】
事件概述公司发布2019年年报及2020年一季报。2019年,公司实现营业收入15.12亿元,同比增长169.98%;归母净利润4.97亿元,同比增长206.27%。2020年一季度,公司实现营业收入4.51亿元,同比增长148.75%;归母净利润1.52亿元,同比增长263.41%。
积跬步成千里,射频前端模组实现从无到有的突破公司所在的射频芯片赛道具备稀缺高弹性,且正处于从低价值单体产品向高价值模组产品过渡的红利释放期。公司以射频开关、lna芯片起家,实现全球领先手机品牌如三星、小米、华为、vivo、oppo等重点客户覆盖,并在2019年实现射频模组产品从无到有的突破,站在当前时点,公司营收体量小,所处赛道面向350亿美元市场,具备5g换机潮和射频芯片国产替代的双重弹性!射频滤波器分集接收模组(difem),公司在2019年顺利完成difem产品的开发设计,在知名移动智能终端客户完成小批量试产,进入正式量产。difem的成功研制是公司技术创新的又一里程碑,打破了海外寡头在射频模组领域的垄断局势,进一步完善了公司在射频滤波器芯片及模组研发及产业化布局。射频低噪声放大器/滤波器集成模组产品(lfem),公司在单体元件基础上研发并推出基于5g通信制式中sub-6ghz应用需求的lfem,用于分集接收射频滤波器、射频开关、射频低噪声放大器的集成模组产品。目前lfem产品已在知名移动智能终端客户实现小批量试产,计划2020年实现量产导入。多通道多模式低噪声放大器模组产品(lnabank),公司采用soi工艺,设计并推出配合载波聚合以及mimo技术应用需求的,适用于5g通信制式sub-6ghz频段的lnabank产品,该产品主要是通过提高射频低噪声放大器产品的通道数量,提高射频低噪声放大器产品的支持频率跨度。该产品的开发进一步丰富了公司射频低噪声放大器产品线,扩大了产品应用范围。wifi连接模组产品(wifi&connectivitymodule),公司基于前期wifi、蓝牙技术服务过程中积累的设计经验,拓展并推出wifi通信系统的连接模组产品,集成射频开关和低噪声放大器,采用sip集成封装工艺。该产品具有高线性度,低插入损耗以及低噪声系数性能,满足wifi5连接标准。公司正进一步开发集成射频开关、低噪声放大器、滤波器和功率放大器的各种wifi连接模组产品,满足wifi6最新连接标准的需求。
单体芯片持续技术升级,部分品类已达到国际先进公司的低噪声放大器、射频开关、天线调谐开关持续升级,各类型多种型号产品均可满足5g中的sub-6ghz频段应用需求,且上述产品已逐步在三星、华为、vivo、oppo等终端客户实现量产销售,截止2019年末,公司射频前端分立器件产品累计销售数量超过100亿颗。
射频开关类产品(switch&tuner),在全球范围内,公司率先采用12寸65nmrfsoi工艺并推出了一系列高性能的开关,针对5g需求开发的新产品,初步达成sub6ghz全频段覆盖。多款天线调谐开关在品牌客户实现量产导入,尤其适用于5g需求的耐高压开关,性能达到国际先进水平。与此同时,公司新推出应用于通信基站和汽车电子领域的射频开关产品,为后续向新市场扩展奠定了坚实基础。低噪声放大器(lna),公司lna主要以sige、cmos工艺为主,面向市场提供差异化解决方案。2019年公司推出多款基于sige工艺的高性能低功耗lna产品,全面支持5gsub-6ghz频段应用需求。射频滤波器产品(saw),在原有产品的基础上,进一步推出多款saw滤波器,包括应用于卫星定位系统的gps滤波器、用于无线互联前端的wifi滤波器、适用于移动通信的滤波器等,上述产品均已量产或出货。射频功率放大器产品(pa),公司已顺利完成部分wifipa的设计、验证及测试,目前已有数个型号的产品处于样品阶段,计划在2020年进入量产。
投资建议看好公司“以技术创新为动力,以满足客户需求为目标”的经营理念,鉴于公司射频单体芯片的持续技术升级,部分创新品类已达到国际先进水平,且射频模组产品研发量产进展超出市场预期,上调公司2020-2022年的收入预测为24.15亿元/33.55亿元/43.80亿元(前次预测2020-2021年收入为22.4亿元/30.3亿元);归母净利润为7.79亿元/10.76亿元/14.13亿元(前次预测2020-2021年归母净利润为7.66/10.17亿元),对应pe为66.7倍/48.3倍/36.8倍,维持“买入”评级。
风险提示疫情扩散导致宏观经济下行,系统性风险;行业竞争加剧导致产品价格快速下滑;5g终端出货量大幅低于预期。

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